Die Bonden
Der Die Bonder DB 2008 verarbeitet verschiedene Arten von Endlos-Smart Card-Bändern. Er verarbeitet 6" - 12" (300 mm) Wafer und garantiert eine wiederholte konstante Bonding-Qualität, unabhängig vom Bediener. Ein kompakter Inline-Aushärteofen garantiert beste Leistung aufgrund der individuellen Heizzonen.
Wire Bonden
Die Chip-Kontakpads sind elektrisch mit den Kontaktpads des Bandes, mit ca. 25 µm Golddrähten, verbunden. Die Drähte werden auf den Kontaktpads beim Thermosonic-Bonding-Prozess fixiert.
Chip Modul Vergießen
Das vollautomatische Verguß-System CME 3010/D automatisiert den Verguß-Prozess mit unschlagbarer Präzision und Qualität.
Band Inspektion
Das Band-Inspektionssystem TI 2270 führt einen vollautomatischen optischen Test der GlobTops von IC Modulen auf 35 und super 35 mm Bändern aus. Optional ist eine mechanische Dickenmessung erhältlich.
Molding
Alleinstehendes, vollautomatisches Multi-Einsspritzsystem mit elektromechanischer Presse, für Lead-Frames von 35 mm.
Chip Modul Test
Bei diesem Funktionstest werden die IC Module elektrisch getestet. Hierfür werden die Module auf dem Band elektrisch vereinzelt. Abhängig vom Chiptyp werden mehr oder weniger komplexe Funktions- und Parametertests durchgeführt.
Flip Chip Bonden & Bandinspektion
Flip Chip Bonden ist die zukunftsorientierte Bestückung von Dice auf ein Modulband. Der Die wird um 180° gedreht und direkt auf den Kontaktflächen des Moduls aufgebracht. Die Bereiche "Verdrahten" und "Vergießen" sind nicht länger notwendig.
