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TAL 500

System zur Musterproduktion und Prozessoptimierung

 
 

Der Flip Chip Lab Bonder TAL 500 ist das ideale halbautomatische System zur Prozess- und Materialerforschung, sowie schneller Musteranlagenaufbau und Musterproduktion in geringen Mengen.

 
  • Höchste Flexibilität, da Inlays und Streifen in allen Formaten verwendet werden können

  • Verarbeiten aller Chip- und Antennenarten

  • Erprobte Bestückungsprozesse (ACP/NCP), einfach auf Mühlbauer's Hochleistungsmaschinen übertragbar

  • Geringe Investition um in die RFID Welt einzusteigen

  • Alle Materialkombinationen und Prozessparameter können erforscht und optimiert werden

  • Material und Prozessparameter können ganz einfach auf die Hochleistungs-Maschinen von Mühlbauer übertragen werden

 
 

 
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Letzte Änderung:05.10.2011
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