TAL 500
System zur Musterproduktion und Prozessoptimierung
Der Flip Chip Lab Bonder TAL 500 ist das ideale halbautomatische System zur Prozess- und Materialerforschung, sowie schneller Musteranlagenaufbau und Musterproduktion in geringen Mengen.
Höchste Flexibilität, da Inlays und Streifen in allen Formaten verwendet werden können
Verarbeiten aller Chip- und Antennenarten
Erprobte Bestückungsprozesse (ACP/NCP), einfach auf Mühlbauer's Hochleistungsmaschinen übertragbar
Geringe Investition um in die RFID Welt einzusteigen
Alle Materialkombinationen und Prozessparameter können erforscht und optimiert werden
Material und Prozessparameter können ganz einfach auf die Hochleistungs-Maschinen von Mühlbauer übertragen werden