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CML 3420 & CML 3430

Chipmodul-Laminiersysteme

 
 
 

Die Glue Tape Laminierungssysteme CML 3420 und CML 3430 bereitet IC Module für den Heiß-Implantierprozess im Rolle-zu-Rolle Prinzip vor.

 
  • Einfachster und schneller Werkzeugwechsel innhalber von Sekunden für höchste Betriebszeit

  • Beste Verarbeitung durch Beheizung von oben und unten

  • Höchster Durchsatz von bis zu 18.000 Modulen pro STunde mit niedrigstem Operatorbedarf (Operator < 0,1)

  • Kürzeste Einrichtzeiten für verschiedene Produkte

  • Höchste Zuverlässigkeit

  • Höchster Durchsatz von bis zu 18.000 Modulen pro Stunde

  • Niedrigste Betriebskosten

  • Geringer Platzbedarf

  • Höchste autonome Produktionszeit

  • Sensor- und mechanisch kontrollierter Modulbandtransport

  • Beste Verarbeitbarkeit durch Beheizung der oberen und unteren Heizplatten

  • Werkzeugwechsel innerhalb von Sekunden, ohne das Modulband entnehmen zu müssen

 
 

Ihre Anwendungsmöglichkeiten

 
  • Laminierte IC Module

 
 

 
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Letzte Änderung:24.11.2009
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