Implantieren ist der zentrale Prozess der Smart Card Produktion. IC Module werden aus einem Modulband ausgestanzt und in der Kavität der Karte plaziert und fixiert.
Zusätzlich ist eine große Bandbreite an Prozess- und Qualitätskontrollmöglichkeiten vorhanden, z.B. für Chipkodierung, kontaktlose Kodierung und Dual Interface Kartenproduktion.
