Der richtige Verguss steht im Fokus des TI 2270.
Auf typische Rückseiten-Produktionsfehler wird inspiziert:
Unfollständige Dam & Fills, freiliegende Drähte, Ausblutungen, die Bandoberfläche um die Vergussmasse, aufgedeckte transparente Löcher, Bandverbindung.
Die Vorderseite (Oberfläche) des Bandes kann zur gleichen Zeit auf Oberflächenfehler auf den Kontaktflächen wie Kratzer, Fingerabdrücke, Verunreinigung, ... kontrolliert werden.